關(guān)于LED照明散熱的問(wèn)題

熱處理方案簡(jiǎn)略的說(shuō)就是處理由于熱發(fā)作的各種問(wèn)題。主要有：
    1. 由于熱脹大導(dǎo)致曲折和龜裂
    2. 電子電路的運(yùn)轉(zhuǎn)妨礙
    3. 資料質(zhì)量惡化
    除此之外,也會(huì)憂(yōu)慮如果發(fā)熱會(huì)不會(huì)損壞設(shè)備?為了防止這些問(wèn)題,要盡量操控電子設(shè)備的溫度,也就是說(shuō)有效散熱很重要,重點(diǎn)是考慮機(jī)器的運(yùn)用環(huán)境和裝置方法制定******的熱處理方案。 下面列舉了由熱導(dǎo)致的問(wèn)題。后半部分以L(fǎng)ED燈為例,就LED相關(guān)的處理方案進(jìn)行說(shuō)明。
    由熱導(dǎo)致的問(wèn)題
    1.由于熱脹大導(dǎo)致曲折和龜裂
    電子設(shè)備由多個(gè)零件構(gòu)成,每個(gè)零件的原料都不相同,熱脹冷縮的標(biāo)準(zhǔn)也不相同。因此, 當(dāng)各種原料組合在一起的時(shí)分就有可能使原料發(fā)作曲折,脹大時(shí),產(chǎn)品在銜接處由于應(yīng)力過(guò)多就會(huì)發(fā)作龜裂。
    2.電子電路的運(yùn)轉(zhuǎn)妨礙
    一般來(lái)說(shuō),作為熱源的半導(dǎo)體 元件 ,有這樣一個(gè)特性,即當(dāng)電子設(shè)備中的半導(dǎo)體元件溫度上升,電的阻抗就會(huì)變小。這樣就簡(jiǎn)單墮入“溫度上升-阻抗下降-電流添加-熱添加-溫度上升”的惡性循環(huán),進(jìn)而簡(jiǎn)單發(fā)作燒斷的現(xiàn)象。
    3.資料質(zhì)量的惡化
    一般說(shuō)來(lái),電子設(shè)備中運(yùn)用的資料簡(jiǎn)單氧化,溫度越高氧化越快,如果讓這些資料重復(fù)通過(guò)高溫氧化,就會(huì)縮短其壽數(shù)。一起,重復(fù)加熱,資料屢次脹大,屢次冷縮,會(huì)下降資料的強(qiáng)度,從而破壞了資料。