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最適合LED的散熱基板——浙江新黎明帶您解答

目前，隨著國內(nèi)外LED行業(yè)向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，從2017到2018就可以看出，整體國內(nèi)LED有了突飛猛進的進展，功率也是越來越大，開發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問題的當務(wù)之急。一般來說   ，LED發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，當結(jié)溫達到125℃以上時，LED甚至會出現(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率 、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。長期以來，Al2O3和BeO陶瓷是大功率封裝兩種主要基板材料。但這兩種基板材料都固有缺點，Al2O3的熱導率低，熱膨脹系數(shù)與芯片材料不匹配：BeO雖然具有優(yōu)良的綜合性能，但生產(chǎn)成本較高和有劇毒。因此，從性能、成本和環(huán)保等方面考慮，這兩種基板材料均不能作為今后大功率LED器件發(fā)展最理想的材料。氮化鋁陶瓷具有高熱導率、高強度、高電阻率、密度小、低介電常數(shù)、無毒以及與Si相匹配的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異性能，將逐步取代傳統(tǒng)大功率LED基板材料，成為今后最具發(fā)展前途的一種陶瓷基板材料。